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                  高性能軟氈材料

                  用途與特點:適用于各種高溫保溫領域,具有導熱低、純度高等特點。高效/高純軟氈導熱系數(shù)<0.1W/(m·K),灰分≤20ppm

                  關鍵詞:

                  高性能軟氈材料

                  詳細介紹

                  黏膠基石墨氈

                  項目  

                  指標

                  名稱 

                  黏膠基石墨氈

                  黏膠基高純石墨氈

                  黏膠基超高純石墨氈

                  牌號 

                  KBC-RSG-500

                  KBC-RSG-200

                  KBC-RSG-50

                  體積密度(g/cm3)

                  0.08-0.12

                  0.08-0.12

                  0.08-0.12

                  含炭量(%)

                  ≥99.00

                  ≥99.95

                  ≥99.99

                  導熱系數(shù)(25℃) (w/m.k)

                  0.06-0.08

                  0.05-0.07

                  0.05-0.07

                  灰分 (ppm)

                  ≤500

                  ≤200

                  ≤50

                  使用環(huán)境

                  空氣(℃)

                  ≤300

                  ≤300

                  ≤300

                  惰性氣體/真空(℃)

                  ≥2100

                  ≥2200

                  ≥2400

                  規(guī)格

                  厚度(mm)

                  8、10

                  下一頁

                  下一頁

                  相關產(chǎn)品

                  碳/碳復合材料坩堝


                  用途與特點:用于高純硅晶體生長,承載硅料和石英坩堝,抗折強度≥120MPa,作為進口石墨的替代產(chǎn)品,裝料量提高5倍以上,持續(xù)為半導體、光伏晶體生長降低成本

                  碳/碳復合材料導流筒


                  用途與特點:用于高純硅晶體生長,構建晶體生長的梯度溫場,作為進口石墨的替代產(chǎn)品,長晶速率提高2倍以上,持續(xù)為半導體、光伏晶體提升生長效率

                  碳/碳復合材料保溫筒


                  用途與特點: 用于高純硅晶體生長,構建長晶空間,保障長晶溫度穩(wěn)定,長晶功率降低40%以上,持續(xù)為半導體、光伏晶體生長節(jié)能降耗

                  碳/碳復合材料加熱器


                  用途與特點: 用于高純硅晶體生長,為晶體生長提供熱量,局部溫度可達2200℃以上,作為進口石墨的替代產(chǎn)品,使用壽命長,為半導體、光伏晶體長時間生長提供保障

                  碳/碳復合材料內導流筒


                  用途與特點: 用于高純硅晶體生長,構建晶體生長的梯度溫場,作為石墨、石英的替代產(chǎn)品,具有導熱低,強度高,熱膨脹系數(shù)低,抗沖擊性、抗熱震性優(yōu)異等特點,持續(xù)為半導體、光伏晶體節(jié)能降耗,提升效率

                  碳/碳復合材料板材


                  用途與特點: 用于高純硅晶體生長,作為轉接部件構建長晶空間,強度高,導熱低,重量輕,熱膨脹系數(shù)低,抗熱震性能優(yōu)異,能以更薄的厚度安全承載更大的載荷,持續(xù)為半導體、光伏晶體生長節(jié)能降耗,降低成本

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